1. На конференции ISCAS Huawei представила концепцию «Закона Тау» и технологию LogicFolding, которая теоретически позволяет обойти санкционные ограничения на доступ к голландским литографическим машинам ASML.

  2. В отличие от классического «Закона Мура», основанного на уменьшении геометрии транзисторов, новый подход смещает фокус на сокращение времени прохождения сигнала (задержки Тау).

  3. Технология LogicFolding предполагает вертикальную компоновку цепей («бутерброд» из слоев кремния), что сокращает пути сигнала без уменьшения самих транзисторов.

  4. На тестовом процессоре Kirin 2026 это дало +55% плотности транзисторов и +41% энергоэффективности, оставаясь на старых мощностях.

  5. Однако у решения есть две серьезные проблемы: отвод тепла из внутренних слоев «бутерброда» и высокий процент брака при совмещении миллионов микроконтактов.

  6. Скептики полагают, что из-за перегрева и сложности сборки себестоимость 3D-чипов может оказаться выше печати на новых EUV-станках.

  7. Аналитики называют санкции «добродетелью необходимости»: именно отсутствие доступа к современной литографии заставило Huawei искать обходной архитектурный маневр.

  8. Потенциально технология несет угрозу монополии Nvidia в сфере ИИ: шина UnifiedBus и оптические интерфейсы Hi-ONE обещают сократить задержки между чипами в кластере в 500 раз.

  9. Это позволит собирать эффективные суперкомпьютеры из множества дешевых процессоров старых поколений, минуя гонку за нанометрами.

  10. На данный момент это лишь концепция, и станет ли она отраслевым стандартом или останется лабораторным экспериментом, покажут реальные продукты и бенчмарки.

    Источник